Szkło przezprzewodowe (TGV)

Czat Skontaktuj się z nami

Szkło przezprzewodowe (TGV)

Inne filmy

May 31, 2024

Połączenie kategorii: Podłoże szafirowe

Czat Skontaktuj się z nami

Tagi:

#wafel szafirowy #podłoże silikonowe #materiał szafirowy

Krótki: Discover the innovative Through-Glass Vias (TGV) technology for JGS1, JGS2, sapphire, and Corning glass, designed for sensor manufacturing and packaging. Enhance performance and reliability in automotive, aerospace, medical, and consumer electronics with our advanced TGV solutions.

Powiązane cechy produktu:

Enables device miniaturization with compact interconnect solutions.
Supports anodic bonding with silicon wafers, eliminating out-gassing issues.
Superior high-frequency characteristics ideal for RF applications.
Precise via pitch tolerance of less than ±20μm per 200mm wafer.
Dostosowany do płytek o średnicy do 200 mm.
Laser-induced etching ensures crack-free blind and through vias.
High aspect ratios and high-density vias for modern technology demands.
Widely used in high-performance computing, 5G, IoT, and sensor packaging.

Pytania i odpowiedzi:

What is Through Glass Via (TGV) technology?

TGV technology is a microfabrication technique for creating vertical electrical connections through glass substrates, essential for advanced electronic packaging and high-density integration.
Jakie zastosowania ma TGV w półprzewodnikach?

W półprzewodnikach technologia TGV jest wykorzystywana do integracji o wysokiej gęstości, wydajności o wysokiej częstotliwości oraz poprawy stabilności termicznej i mechanicznej w zastosowaniach takich jak 5G, IoT i opakowania czujników.
What materials are compatible with TGV technology?

TGV technology is compatible with premium materials such as JGS1, JGS2, sapphire, and Corning glass, making it versatile for various high-performance applications.