Urządzenie do podnoszenia laserowego półprzewodników do nieniszczącego cięcia wlewków

Czat Skontaktuj się z nami

Urządzenie do podnoszenia laserowego półprzewodników do nieniszczącego cięcia wlewków

Inne filmy

July 09, 2025

Połączenie kategorii: Sprzęt naukowy laboratoryjny

Czat Skontaktuj się z nami

Tagi:

#miernik transmitancji UV #miernik przepuszczalności światła #Urządzenie do nieniszczącego cięcia wlewków

Krótki: Odkryj półprzewodnikowy sprzęt do odbierania laserowego, najnowocześniejsze rozwiązanie do nieniszczącego rozrzedzania ingotów w przetwarzaniu półprzewodników.Ta zaawansowana platforma oparta na laserach oferuje precyzyjne cięcie ultra cienkich warstw z luzem, zmniejszając ilość odpadów i zwiększając integralność podłoża dla urządzeń nowej generacji.

Powiązane cechy produktu:

Contact-free, non-destructive thinning for brittle materials like GaN, SiC, and sapphire.
Precision slicing of wafer-scale films with minimal material waste.
Automated control and beam shaping for seamless integration into fabrication workflows.
Supports R&D flexibility and mass production scalability.
Motion-synchronized scanning heads for precise energy delivery.
Reduces microcracking, bowing, and surface chipping risks.
Configurable with burst-mode or multi-pulse capabilities for smooth detachment.
Ideal for power electronics, RF systems, photonics, and micro-displays.

Pytania i odpowiedzi:

What is the minimum thickness achievable with the Semiconductor Laser Lift-Off Equipment?

Typically between 10-30 microns, depending on the material, with potential for thinner results using modified setups.
Can the equipment slice multiple wafers from the same ingot?

Yes, the laser lift-off technique allows for serial extractions of multiple thin layers from one bulk ingot.
How does the system compare to diamond wire saws in terms of cost?

While initial capex may be higher, laser lift-off reduces consumable costs, substrate damage, and post-processing steps, lowering total cost of ownership long-term.