Kanał wideo z Chin SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD
Czat Skontaktuj się z nami
Dom wideo Lista odtwarzania Stronie internetowej

Wafle krzemowe Ti Cu o zwiększonej przewodności

Inne filmy
January 09, 2026
Połączenie kategorii: Podłoże półprzewodnikowe
Czat Skontaktuj się z nami
Tagi:
#płytka półprzewodnikowa #podłoże waflowe #podłoże gazowe
Krótki: Ten film wyjaśnia w przejrzysty sposób krok po kroku główne funkcje i praktyczne zastosowania płytek krzemowych pokrytych metalem Ti/Cu. Zobaczysz, jak tytanowa warstwa adhezyjna i miedziana warstwa przewodząca są osadzane za pomocą rozpylania magnetronowego, poznasz konfigurowalne specyfikacje i odkryjesz ich zastosowania w badaniach i prototypowaniu przemysłowym.
Powiązane cechy produktu:
  • Wykonane z tytanowej warstwy adhezyjnej dla lepszej przyczepności folii i stabilności międzyfazowej.
  • Miedziana warstwa przewodząca zapewnia doskonałą przewodność elektryczną w różnych zastosowaniach.
  • Osadzany przy użyciu standardowego rozpylania magnetronowego w celu zapewnienia stabilnego i powtarzalnego procesu.
  • Dostępne w wielu rozmiarach płytek, typach przewodności, orientacjach i zakresach rezystywności.
  • Umożliwia pełne dostosowanie rozmiaru, materiału podłoża, stosu folii i grubości.
  • Nadaje się do styków omowych, elektrod i warstw początkowych w procesach galwanicznych.
  • Idealny do nanomateriałów, badań cienkowarstwowych i zastosowań mikroskopowych.
  • Na życzenie może być powlekany jednostronnie lub dwustronnie wafla.
Pytania i odpowiedzi:
  • Dlaczego pod powłoką miedzianą stosuje się warstwę tytanu?
    Tytan działa jak warstwa adhezyjna, poprawiając przyczepność miedzi do podłoża i zwiększając stabilność granicy faz, co pomaga zmniejszyć łuszczenie się lub rozwarstwianie podczas przenoszenia i przetwarzania.
  • Jakie są typowe konfiguracje grubości warstw Ti i Cu?
    Typowe kombinacje obejmują warstwy Ti o długości 10–50 nm i warstwy Cu o długości 50–300 nm w przypadku folii napylanych metodą napylania. Grubsze warstwy Cu na poziomie mikrometrów można uzyskać poprzez galwanizację na napylonej warstwie nasion Cu, w zależności od wymagań aplikacji.
  • Czy wafelek można panierować z obu stron?
    Tak, na życzenie dostępne są opcje powlekania jednostronnego i dwustronnego. Proszę określić wymagania dotyczące powłoki podczas składania zamówienia.
Powiązane wideo