 |
Wysokiej czystości płytki krzemowej Przewodność ogniw słonecznych Urządzenia półprzewodnikowe
Szczegóły Produktu:
| Miejsce pochodzenia: | China |
| Nazwa handlowa: | ZMSH |
| Numer modelu: | Si wafer |
Zapłata:
| Minimalne zamówienie: | 5 |
|---|---|
| Czas dostawy: | 2-4 tygodnie |
| Zasady płatności: | T/T |
|
Szczegóły informacji |
|||
| Drugorzędna długość płaska: | 18.0 +/- 2,0 mm | Współczynnik rozszerzalności cieplnej: | 20,6·10-6°C -1 |
|---|---|---|---|
| Podstawowa długość płaska: | 32,5 +/- 2,5 mm | Zawartość tlenu: | 1,6 X 10^18 atomów/cm3 |
| Orientacja płaska wtórna:: | 90 stopni od pierwotnego mieszkania | RRV: | 8% (6mm) |
| kokarda: | 30 µm | Rezystancja: | 10-20 Ohm-cm |
| High Light: | Komórki słoneczne płytki krzemowe,Wysokiej czystości płytki kryształowej |
||
opis produktu
płytki krzemowe Przewodność ogniwa słoneczne ogniwa słoneczne zasilanie urządzenia półprzewodnikowe Wysoka czystość
Opis produktu:
|
Atrybuty |
Szczegóły |
|---|---|
|
Materiał podłoża |
Jednokrystaliczna płytka krzemowa |
|
Główna orientacja płaska |
< 110> +/-1° |
|
Po drugie, orientacja płaska |
90 stopni od podstawowej płaskości |
|
Średnica |
100 mm +/- 0,5 mm |
|
Zawartość tlenu |
10,6 x 10^18 atomów/cm3 |
|
Dalsza płaska długość |
18.0 +/- 2,0 mm |
|
Współczynnik rozszerzenia cieplnego |
20,6·10-6°C -1 |
|
WARP |
30 μm |
|
Orientacja |
<100><110><000> |
|
RRV |
8% (6 mm) |
Płytka krzemowa, powszechnie określana jako płytka Si, jest podstawowym materiałem w przemyśle półprzewodnikowym,odgrywają kluczową rolę w produkcji układów scalonych (IC) i innych urządzeń półprzewodnikowychKrzem, materiał półprzewodnikowy, został wybrany ze względu na jego doskonałe właściwości elektryczne, dzięki czemu jest idealny do budowy elementów elektronicznych.
Proces produkcji płytek krzemowych rozpoczyna się od wzrostu cylindrycznego ingotu z krystalicznego krzemu.płytki w kształcie dysku z zastosowaniem technik cięcia precyzyjnegoPowstałe płytki poddawane są skrupulatnemu procesowi polerowania w celu uzyskania gładkiej i płaskiej powierzchni, która ma kluczowe znaczenie dla kolejnych etapów produkcji.
Jedną z charakterystycznych cech płytek krzemowych jest ich struktura jednokrystaliczna.zapewnienie spójnej i dobrze określonej siatki krystalicznej w całym materialeTa jednokrystalowa struktura przyczynia się do niezawodności i wydajności urządzeń półprzewodnikowych.
Wafle krzemowe są dostępne w różnych rozmiarach, z średnicą od 100 do 300 milimetrów.Większe płytki umożliwiają wyższą wydajność produkcji i efektywność kosztową.
Proces wytwarzania półprzewodników polega na składowaniu różnych materiałów na płytkę krzemową, tworzeniu skomplikowanych wzorów przy użyciu fotolitografii i etsowaniu w celu tworzenia tranzystorów, diod,i pozostałe elementy elektronicznePłytki krzemowe służą jako podłoże dla tych struktur mikroelektronicznych, zapewniając stabilną podstawę do integracji złożonych obwodów.
Płytki Si mają szerokie zastosowania w produkcji mikroprocesorów, urządzeń pamięci, czujników i różnych innych elementów elektronicznych.Większa moc urządzeń półprzewodnikowych doprowadziła do postępów w technologii produkcji płytek krzemowych.
Oprócz swojej roli w mikroelektroniki płytki krzemowe mają kluczowe znaczenie dla opracowania ogniw fotowoltaicznych stosowanych w panelach słonecznych.Zdolność krzemu do przekształcania światła słonecznego w energię elektryczną czyni go kluczowym materiałem do zastosowań w zakresie energii odnawialnej.
Podsumowując, płytki krzemowe mają zasadnicze znaczenie dla przemysłu półprzewodnikowego, służąc jako elementy budowlane do tworzenia układów scalonych i urządzeń półprzewodnikowych.Precyzyjna produkcja i wyjątkowe właściwości elektryczne przyczyniają się do postępu technologicznego, umożliwiając produkcję innowacyjnych produktów elektronicznych, które napędzają współczesny świat.
Charakterystyka:
Płytki krzemowe, często określane mianem płytek Si, stanowią podstawę przemysłu półprzewodnikowego, zawierając niezliczone cechy, które napędzają produkcję zaawansowanych urządzeń elektronicznych.Silikon, materiał półprzewodnikowy, jest wybierany ze względu na swoje unikalne właściwości, co czyni go niezbędnym w skomplikowanych procesach wytwarzania półprzewodników.
Cechą charakterystyczną płytek krzemowych jest ich jednokrystaliczna struktura.zapewnienie jednolitej i dobrze zorganizowanej struktury siatki w całym materialeTa niepowtarzalna krystaliczna natura ma kluczowe znaczenie dla niezawodności i wydajności urządzeń półprzewodnikowych, które zostaną później zbudowane na nich.
Proces wytwarzania płytek krzemowych rozpoczyna się od uprawy cylindrycznego ingotu z kryształowego krzemu.płytki dyskoweNastępnie wykonuje się zaawansowany proces polerowania, aby uzyskać powierzchnię jednocześnie gładką i płaską.Ten poziom precyzji jest niezbędny dla sukcesu kolejnych etapów produkcji.
Płytki Si charakteryzują się różnymi rozmiarami, a ich średnica wynosi od 100 do 300 milimetrów.Wybór wielkości płytki zależy od norm przemysłowych i specyficznych wymogów produkcyjnychWiększe płytki przyczyniają się do zwiększenia wydajności produkcji i efektywności kosztowej.
Jako materiał półprzewodnikowy, przewodność krzemu może być modulowana poprzez proces znany jako doping.Ta cecha umożliwia dostosowanie właściwości elektrycznych do produkcji różnych komponentów elektronicznych, takich jak tranzystory, diody i układy scalone.
Gładkość powierzchni jest najważniejszą cechą płytek krzemowych.ułatwianie kolejnych procesów takich jak fotolitografia, które wymagają precyzji.
Współczynnik rozszerzenia termicznego jest uważnie uwzględniany w produkcji płytek krzemowych.przyczyniające się do ogólnej stabilności wyrobów.
Stabilność chemiczna jest nieodłączną cechą płytek krzemowych, co pozwala im wytrzymać różne środowiska chemiczne występujące podczas różnych procesów półprzewodnikowych.Ta odporność chemiczna zwiększa ich wszechstronność w produkcji półprzewodników.
Oprócz swojej roli w mikroelektroniki, płytki krzemowe mają zastosowanie w dziedzinie fotowoltaiki.odgrywają kluczową rolę w wykorzystaniu energii słonecznej i przekształcaniu jej w energię elektryczną.
Podsumowując, płytki krzemowe uosabiają precyzję i wszechstronność w dziedzinie półprzewodników.i kompatybilność z różnymi procesami produkcyjnymi czynią je niezbędnymi do tworzenia układów scalonych i urządzeń półprzewodnikowych, przyczyniając się znacząco do krajobrazu technologicznego, który określa współczesną erę.
Parametry techniczne:
Zastosowanie:
Obwody zintegrowane (IC): płytki Si są podstawowym materiałem do produkcji obwodów zintegrowanych, podstawowych komponentów urządzeń elektronicznych.
Tranzystory: płytki Si są niezbędne do produkcji tranzystorów, kluczowych przełączników elektronicznych w urządzeniach półprzewodnikowych.
Diody: Płytki Si, wykorzystywane jako podłoże diod, przyczyniają się do tworzenia urządzeń półprzewodnikowych o właściwościach korekcyjnych.
Mikroprocesory: płytki Si odgrywają kluczową rolę w produkcji mikroprocesorów, jednostek przetwarzających w komputerach i urządzeniach elektronicznych.
Urządzenia pamięci: płytki Si są wykorzystywane w produkcji różnych urządzeń pamięci, w tym pamięci RAM i pamięci flash.
Komórki słoneczne: płytki Si służą jako materiał podstawowy do komórek słonecznych, przekształcając światło słoneczne w energię elektryczną.
Urządzenia optoelektroniczne: płytki Si przyczyniają się do produkcji urządzeń optoelektronicznych, takich jak diody emitujące światło (LED) i fotodetektory.
Czujniki: Używane w produkcji czujników do zastosowań takich jak czujniki ciśnienia, temperatury i ruchu.
Urządzenia MEMS: płytki Si są wykorzystywane w produkcji urządzeń mikro-elektro-mechanicznych (MEMS), w tym akcelerometrów i żyroskopów.
Urządzenia zasilania: płytki Si odgrywają rolę w produkcji urządzeń półprzewodnikowych zasilania stosowanych w elektrotechnice i systemach elektrycznych.
Urządzenia o częstotliwości radiowej (RF): płytki Si są wykorzystywane w tworzeniu urządzeń RF do komunikacji bezprzewodowej i przetwarzania sygnałów.
Mikrokontrolery: płytki Si są integralną częścią produkcji mikrokontrolerów, występujących w różnych systemach elektronicznych.
Obwody analogowe: Używane do wytwarzania obwodów analogowych do przetwarzania sygnałów ciągłych w elektronice.
Komponenty światłowodowe: płytki Si odgrywają rolę w produkcji komponentów dla systemów komunikacji światłowodowej.
Czujniki biomedyczne: wykorzystywane w produkcji czujników do zastosowań biomedycznych, w tym czujników glukozy i mikroarrayów DNA.
Smartfony: płytki Si przyczyniają się do produkcji chipów półprzewodnikowych stosowanych w smartfonach do różnych funkcji.
Elektronika motoryzacyjna: płytki Si są stosowane w produkcji komponentów półprzewodnikowych do elektroniki motoryzacyjnej, w tym jednostek sterujących silnikiem.
Elektronika użytkowa: płytki Si są wbudowane w różne urządzenia elektroniczne, takie jak telewizory, aparaty fotograficzne i urządzenia audio.
Urządzenia komunikacyjne bezprzewodowe: płytki Si są niezbędne do produkcji chipów stosowanych w urządzeniach komunikacyjnych bezprzewodowych, takich jak routery i modemy.
Procesory sygnału cyfrowego (DSP): Używane w produkcji DSP, wyspecjalizowanych mikroprocesorów do aplikacji przetwarzania sygnału cyfrowego.
Płyty obwodów drukowanych (PCB): płytki Si przyczyniają się do tworzenia PCB, kręgosłupa układów elektronicznych.
Pojazdy elektryczne: płytki Si są stosowane w produkcji komponentów półprzewodnikowych do systemów pojazdów elektrycznych.
Urządzenia pomiarowe: Używane do produkcji precyzyjnych urządzeń pomiarowych do pomiarów i kontroli.
Systemy satelitarne: płytki Si odgrywają rolę w komponentach półprzewodnikowych stosowanych w systemach łączności satelitarnej i nawigacji.
Urządzenia do przechowywania danych: płytki Si są wykorzystywane w produkcji urządzeń do przechowywania danych, takich jak dyski twarde i napędy stałych.
Obwody zarządzania energią: płytki Si są kluczowe dla obwodów zarządzania energią stosowanych w systemach elektronicznych.
Kamery cyfrowe: płytki Si przyczyniają się do produkcji komponentów półprzewodnikowych w aparatach cyfrowych.
Robotika: Używana w produkcji komponentów półprzewodnikowych do robotyki i systemów automatyki.
Urządzenia do obrazowania medycznego: płytki Si odgrywają rolę w komponentach półprzewodnikowych stosowanych w urządzeniach do obrazowania medycznego, takich jak maszyny rentgenowskie.
Systemy sterowania przemysłowego: płytki Si są stosowane w komponentach półprzewodnikowych do zastosowań sterowania przemysłowego i automatyki.
Dostosowanie:
Nazwa marki: ZMSH
Numer modelu: płytka Si
Pochodzenie: Chiny
Wymagania: <100><110><000>
Gęstość: 525 Um +/- 20 Um (SSP)
Zawartość węgla: 0,5 ppm
Średnica: 100 mm +/- 0,5 mm
GBIR/TTV: 5 μm
Przewodność:Wysoka przewodność dla optymalnej wydajności
Materiał półprzewodnikowy:Wysokiej klasy krzemowy i inne materiały półprzewodnikowe dla optymalnej wydajności
Utlenianie powierzchni:Wysoce precyzyjne utlenianie powierzchni dla precyzyjnej kontroli
Wsparcie i usługi:
W XYZ Company rozumiemy znaczenie zapewnienia niezawodnego wsparcia technicznego i usługi dla wszystkich naszych klientów, którzy korzystają z naszych produktów półprzewodnikowych.Nasz zespół doświadczonych specjalistów odpowiada na wszystkie pytania dotyczące naszych produktów i dostarcza pomocnych rozwiązań dla wszelkich problemów, które mogą się pojawić.
Zależy nam na tym, aby pomóc Ci w uzyskaniu jak największego korzyści z naszych produktów z półprzewodników.a także portal obsługi klienta umożliwiający dostęp do cennych informacji i zasobów dotyczących produktówPonadto nasza internetowa baza wiedzy jest regularnie aktualizowana z użytecznymi artykułami, samouczkami i wskazówkami dotyczącymi rozwiązywania problemów, aby pomóc w maksymalnym wykorzystaniu naszych produktów.
Jeśli masz jakiekolwiek pytania lub potrzebujesz pomocy, nie wahaj się z nami skontaktować.Nasi kompetentni i przyjaźni przedstawiciele obsługi klienta są dostępni 24 godziny na dobę, aby odpowiedzieć na pytania i zapewnić pomocne rozwiązania.
Inne polecane produkty
Płytki SiC
Si Wafer
Nasze środowisko fabryczne