6 cali / 8 cali POD / FOSB Fiber Optic Splice Box Delivery Box Storage Box RSP Remote Service Platform FOUP Front Opening Unified Pod

6 cali POD /8 cali POD /FOSB ((Fiber Optic Splice Box) /Delivery box/Storage Box /RSP ((Remote Service Platform)) /FOUP ((Front Opening Unified Pod))

Wykorzystanie

6 cali POD

Spełnia normy SEMI

Dostępne w modelach standardowych i dźwigów

Kompatybilny z 8-calowym mechanicznym interfejsem SMIF, dopasowuje 6-calowe i 6,3-calowe kasety online

Zoptymalizowana struktura uchwytu z konstrukcją antydropową

Wielokrotne opcje kolorystyczne dostępne do zarządzania procesami

Dostosowane 6-calowe rozwiązania POD z półprzewodników złożonych

Dostępne opcje przejrzyste lub pomarańczowe

8 cali POD

Spełnia normy SEMI

Dostępne w modelach standardowych i dźwigów

Liczne praktyczne przypadki zastosowania

Dostępne opcje przejrzyste lub pomarańczowe

Opcje dostosowywania obsługiwane

Wielokrotne opcje kolorystyczne dostępne do zarządzania procesami

Kilka własnych ulepszeń znacząco zwiększa niezawodność produktu

FOSB ((Fiber Optic Splice Box)

Spełnia normy SEMI

Zapewnia czyste środowisko dla transportu płytek

Pojemność: 25 sztuk

Wysoce kompatybilne, odpowiednie do różnych urządzeń

Wykonane z materiałów ultra czystych

Pudełko dostawcze

Wyposażone w urządzenia do przewozu płytek o pojemności 8 cali

Szeroka gama produktów obejmująca typy powszechnie stosowanych pudełek transportowych

Rozległe przykłady zastosowań w FAB

Skrzynka do przechowywania

Wyposażone w urządzenia do przenoszenia i przechowywania kaset z napędem ręcznym o wymiarach 6 i 8 cali

Ergonomiczna konstrukcja uchwytu po obu stronach dla efektywnej obsługi

Opcjonalna przezroczysta pokrywa górna

Rozległe przykłady zastosowań w FAB

RSP ((Platforma usług zdalnych)

Zgodne ze standardami SEMI

Wspiera konfiguracje N2-purge i non-purge

Wyższa wydajność szczelności

Wielokrotne patentowane wzory

Rozległe odniesienia do aplikacji

FOUP ((Front Opening Unified Pod)

Zgodne ze standardami SEMI

Dostępne w materiałach PC i wodoodpornych

Opcje pojemności: 25 lub 13 sztuk

Wspiera dostawę hurtową

Zawiera wiele opatentowanych wzorów

Doskonała inflacja i szczelna wydajność

Konstrukcja zgodności umożliwia mieszane stosowanie z innymi markami

Opcje wielofunkcyjne w celu wspierania różnych scenariuszy zastosowań

Pytania i odpowiedzi

P:Co to jest POD (Process Open/Close Device)?

A:POD (Process Open/Close Device) is a specialized container used in semiconductor manufacturing and microfabrication processes to safely store and transport wafers (typically silicon or sapphire) between different stages of production in a cleanroom environmentJest przeznaczony do ochrony płytek przed zanieczyszczeniem przez cząstki w powietrzu, wilgotność lub narażenie na działanie chemiczne podczas zautomatyzowanych procesów obsługi.

Struktura i składniki POD

POD składa się zazwyczaj z następujących części:

1Pokrycie zapewnia uszczelnioną osłonę zapewniającą ochronę płytek przed zanieczyszczeniami zewnętrznymi.

2Podstawa

3.Mechanizm zamykania: zapewnia, że POD pozostaje szczelny po zamknięciu, aby zapobiec zanieczyszczeniu.

Kluczowe funkcje POD

1Zapobieganie zanieczyszczeniom: zaprojektowana w ten sposób płytka nie jest narażona na działanie cząstek w powietrzu, wilgoci i chemikaliów.

2Ochrona płytek: zapewnia, że płytki nie ulegają fizycznym uszkodzeniom podczas transportu i obsługi.

3Kompatybilność z automatyzacją: POD są kompatybilne z automatycznymi systemami obsługi materiałów (AMHS) stosowanymi w fabrykach półprzewodników w celu ułatwienia zautomatyzowanego załadunku i rozładunku płytek.

4Odporność chemiczna: Wykonana z polimerów o wysokiej wydajności, takich jak PEEK, PFA lub polikarbonat, zapewniająca trwałość przed korozyjnymi substancjami chemicznymi stosowanymi w procesach półprzewodnikowych.

Zastosowania POD

Poziomy POD są powszechnie stosowane w następujących obszarach:

1.Wytwarzanie płyt półprzewodnikowych (płyt krzemowych, safirowych, szklanych)

2.produkcja MEMS (mikroelektro-mechanicznych systemów)

3Produkcja urządzeń optycznych

4Laboratoria badawczo-rozwojowe

Zalety korzystania z POD

1. Wysoka wydajność uszczelniająca w celu utrzymania środowiska wolnego od cząstek stałych

2Zaprojektowane w sposób układający się w stos w celu optymalizacji przestrzeni przechowywania w czystych pomieszczeniach

3.Rozbudowa solidna chroni płytki przed wstrząsem mechanicznym

4.Lekkie materiały dla łatwej obsługi

5Opcjonalne przezroczyste okno do wizualnej inspekcji płytek wewnątrz

Przyszłe trendy w rozwoju POD

Wraz z rosnącym zapotrzebowaniem na większe rozmiary płytek i wyższe wymagania w zakresie czystości, projekty POD ewoluują w celu zaspokojenia potrzeb automatyzacji, modułowości i kompatybilności wielowymiarowej.Oczekuje się, że przyszłe urządzenia POD będą wyposażone w inteligentne systemy monitorowania i wykrywania zanieczyszczeń w czasie rzeczywistym w celu dalszej poprawy ochrony płytek i efektywności produkcji.

Tag: #6 inch POD #8 inch POD #FOSB ((Fiber Optic Splice Box) #Delivery box #Storage Box #RSP ((Remote Service Platform) #FOUP ((Front Opening Unified Pod)