 |
6 cali / 8 cali POD / FOSB Fiber Optic Splice Box Delivery Box Storage Box RSP Remote Service Platform FOUP Front Opening Unified Pod
Szczegóły Produktu:
| Miejsce pochodzenia: | Chiny |
| Nazwa handlowa: | ZMSH |
| Numer modelu: | Substrat z arsenku indu (InAs). |
Zapłata:
| Minimalne zamówienie: | 25 |
|---|---|
| Cena: | undetermined |
| Szczegóły pakowania: | spieniony plastik + karton |
| Czas dostawy: | 2-4 tygodnie |
| Zasady płatności: | T/T |
| Możliwość Supply: | 1000szt./tydzień |
|
Szczegóły informacji |
|||
| Podkreślić: | 8 cali skrzynka do splizgu światłowodowego,6 cali skrzynka do łączenia włókna optycznego,FOSB Fiber Optic Splice Box |
||
|---|---|---|---|
opis produktu
6 cali POD /8 cali POD /FOSB ((Fiber Optic Splice Box) /Delivery box/Storage Box /RSP ((Remote Service Platform)) /FOUP ((Front Opening Unified Pod))
Wykorzystanie
6 cali POD
Spełnia normy SEMI
Dostępne w modelach standardowych i dźwigów
Kompatybilny z 8-calowym mechanicznym interfejsem SMIF, dopasowuje 6-calowe i 6,3-calowe kasety online
Zoptymalizowana struktura uchwytu z konstrukcją antydropową
Wielokrotne opcje kolorystyczne dostępne do zarządzania procesami
Dostosowane 6-calowe rozwiązania POD z półprzewodników złożonych
Dostępne opcje przejrzyste lub pomarańczowe
8 cali POD
Spełnia normy SEMI
Dostępne w modelach standardowych i dźwigów
Liczne praktyczne przypadki zastosowania
Dostępne opcje przejrzyste lub pomarańczowe
Opcje dostosowywania obsługiwane
Wielokrotne opcje kolorystyczne dostępne do zarządzania procesami
Kilka własnych ulepszeń znacząco zwiększa niezawodność produktu
FOSB ((Fiber Optic Splice Box)
Spełnia normy SEMI
Zapewnia czyste środowisko dla transportu płytek
Pojemność: 25 sztuk
Wysoce kompatybilne, odpowiednie do różnych urządzeń
Wykonane z materiałów ultra czystych
Pudełko dostawcze
Wyposażone w urządzenia do przewozu płytek o pojemności 8 cali
Szeroka gama produktów obejmująca typy powszechnie stosowanych pudełek transportowych
Rozległe przykłady zastosowań w FAB
Skrzynka do przechowywania
Wyposażone w urządzenia do przenoszenia i przechowywania kaset z napędem ręcznym o wymiarach 6 i 8 cali
Ergonomiczna konstrukcja uchwytu po obu stronach dla efektywnej obsługi
Opcjonalna przezroczysta pokrywa górna
Rozległe przykłady zastosowań w FAB
RSP ((Platforma usług zdalnych)
Zgodne ze standardami SEMI
Wspiera konfiguracje N2-purge i non-purge
Wyższa wydajność szczelności
Wielokrotne patentowane wzory
Rozległe odniesienia do aplikacji
FOUP ((Front Opening Unified Pod)
Zgodne ze standardami SEMI
Dostępne w materiałach PC i wodoodpornych
Opcje pojemności: 25 lub 13 sztuk
Wspiera dostawę hurtową
Zawiera wiele opatentowanych wzorów
Doskonała inflacja i szczelna wydajność
Konstrukcja zgodności umożliwia mieszane stosowanie z innymi markami
Opcje wielofunkcyjne w celu wspierania różnych scenariuszy zastosowań
Pytania i odpowiedzi
P:Co to jest POD (Process Open/Close Device)?
A:POD (Process Open/Close Device) is a specialized container used in semiconductor manufacturing and microfabrication processes to safely store and transport wafers (typically silicon or sapphire) between different stages of production in a cleanroom environmentJest przeznaczony do ochrony płytek przed zanieczyszczeniem przez cząstki w powietrzu, wilgotność lub narażenie na działanie chemiczne podczas zautomatyzowanych procesów obsługi.
Struktura i składniki POD
POD składa się zazwyczaj z następujących części:
1Pokrycie zapewnia uszczelnioną osłonę zapewniającą ochronę płytek przed zanieczyszczeniami zewnętrznymi.
2Podstawa
3.Mechanizm zamykania: zapewnia, że POD pozostaje szczelny po zamknięciu, aby zapobiec zanieczyszczeniu.
Kluczowe funkcje POD
1Zapobieganie zanieczyszczeniom: zaprojektowana w ten sposób płytka nie jest narażona na działanie cząstek w powietrzu, wilgoci i chemikaliów.
2Ochrona płytek: zapewnia, że płytki nie ulegają fizycznym uszkodzeniom podczas transportu i obsługi.
3Kompatybilność z automatyzacją: POD są kompatybilne z automatycznymi systemami obsługi materiałów (AMHS) stosowanymi w fabrykach półprzewodników w celu ułatwienia zautomatyzowanego załadunku i rozładunku płytek.
4Odporność chemiczna: Wykonana z polimerów o wysokiej wydajności, takich jak PEEK, PFA lub polikarbonat, zapewniająca trwałość przed korozyjnymi substancjami chemicznymi stosowanymi w procesach półprzewodnikowych.
Zastosowania POD
Poziomy POD są powszechnie stosowane w następujących obszarach:
1.Wytwarzanie płyt półprzewodnikowych (płyt krzemowych, safirowych, szklanych)
2.produkcja MEMS (mikroelektro-mechanicznych systemów)
3Produkcja urządzeń optycznych
4Laboratoria badawczo-rozwojowe
Zalety korzystania z POD
1. Wysoka wydajność uszczelniająca w celu utrzymania środowiska wolnego od cząstek stałych
2Zaprojektowane w sposób układający się w stos w celu optymalizacji przestrzeni przechowywania w czystych pomieszczeniach
3.Rozbudowa solidna chroni płytki przed wstrząsem mechanicznym
4.Lekkie materiały dla łatwej obsługi
5Opcjonalne przezroczyste okno do wizualnej inspekcji płytek wewnątrz
Przyszłe trendy w rozwoju POD
Wraz z rosnącym zapotrzebowaniem na większe rozmiary płytek i wyższe wymagania w zakresie czystości, projekty POD ewoluują w celu zaspokojenia potrzeb automatyzacji, modułowości i kompatybilności wielowymiarowej.Oczekuje się, że przyszłe urządzenia POD będą wyposażone w inteligentne systemy monitorowania i wykrywania zanieczyszczeń w czasie rzeczywistym w celu dalszej poprawy ochrony płytek i efektywności produkcji.
Tag: #6 inch POD #8 inch POD #FOSB ((Fiber Optic Splice Box) #Delivery box #Storage Box #RSP ((Remote Service Platform) #FOUP ((Front Opening Unified Pod)