Wafer krzemowy grubość 4 cali 500+/-20 Rezystywność 1-10 ohm·cm Orientacja100 lakier podwójny

Streszczenie produktu

Nasz Precision Ultra-Pure Silicon Substrate został starannie zaprojektowany, aby służyć jako podstawa dla wysokowydajnych urządzeń półprzewodnikowych.Wyprodukowane z zaawansowanej technologii mono-krystalowego krzemu w strefie pływającej, ten podłoże oferuje wyjątkową czystość i jednolitość, zapewniając lepsze właściwości elektroniczne.Nasz podłoże umożliwia produkcję najnowocześniejszych urządzeń półprzewodnikowych o zwiększonej niezawodności i wydajnościNiezależnie od tego, czy wykorzystywane są w układach scalonych, elektronika mocy, czy aplikacje fotowoltaiczne, nasze podłoże krzemu umożliwia innowacje w różnych branżach,napędzając postępy w technologii i inżynierii.

Wystawa produktów

Właściwości produktu

1. Ultraczyste krzemowe: Nasz podłoże składa się z mono-krystalnego krzemu w strefie pływającej, zapewniając wyjątkowy poziom czystości, kluczowy dla urządzeń półprzewodnikowych o wysokiej wydajności.

2.  

3. Jednolita struktura kryształowa: podłoże posiada jednolitą strukturę kryształową, wolną od wad lub nieregularności, zapewniając spójne właściwości elektryczne na całej powierzchni.

4.  

5. Niski poziom zanieczyszczeń: dzięki dokładnej kontroli stężenia zanieczyszczeń, nasz podłoże wykazuje niski poziom dopantów i zanieczyszczeń,minimalizowanie niepożądanych efektów elektronicznych i zapewnienie niezawodności urządzenia.

6.  

7. Wysoka stabilność termiczna: podłoże wykazuje wysoką stabilność termiczną, umożliwiając niezawodną pracę w szerokim zakresie temperatur bez naruszania wydajności lub integralności.

8.  

9. Precyzyjna kontrola wymiarów: Każdy podłoże jest wytwarzane z precyzyjną kontrolą wymiarów, zapewniając stałą grubość i płaskość w celu ułatwienia dokładnych procesów wytwarzania urządzenia.

10.  

11. Doskonała jakość powierzchni: Nasz podłoże posiada gładką i bezbłędną powierzchnię, niezbędną do osadzania cienkich folii i tworzenia wysokiej jakości interfejsów urządzeń.

12.  

13. Specyfikacje dostosowalne: oferujemy szereg dostosowalnych specyfikacji, w tym stężenie dopingu, rezystywność i orientację,do spełnienia specyficznych wymagań różnych zastosowań półprzewodników.

14.  

15. Kompatybilność z procesami półprzewodnikowymi: Substrat jest kompatybilny z różnymi technikami przetwarzania półprzewodników, w tym epitaksją, litografią i etycją,umożliwiająca płynną integrację z istniejącymi procesami produkcji.

16.  

17. Wydajność elektryczna: Nasz podłoże wykazuje doskonałe właściwości elektryczne, w tym wysoką mobilność nośnika, niskie prądy przecieku i jednolitą przewodność elektryczną,niezbędne do optymalizacji wydajności i wydajności urządzenia.

18.  

19. Niezawodność i długowieczność: zaprojektowane dla długotrwałej niezawodności,Nasz podłoże podlega rygorystycznym środkom kontroli jakości w celu zapewnienia stałej wydajności i trwałości przez cały okres eksploatacji.

20. Specyfikacja krzemu monokrystalicznego FZ

     

    Rodzaj	Rodzaj przewodzenia	Orientacja	Średnica ((mm)	Przewodność ((Ω•cm)
    Wysoka odporność	N&P	<100>&<111>	76.2-200	> 1000
    NTD	N	<100>&<111>	76.2-200	30-800
    CFZ	N&P	<100>&<111>	76.2-200	1-50
    GD	N&P	<100>&<111>	76.2-200	0.001-300

     

     

     

    Specyfikacja płytki

     

    Parametry inkoustu	Pozycja	Opis
    	Metoda uprawy	FZ
    	Orientacja	<111>
    	Nieorientacja	4±0,5 stopnia do najbliższej wartości <110>
    	Typ/Dopant	P/Boron
    	Odporność	10-20 W.cm
    	RRV	≤ 15% (maksymalna krawędź-Cen)/Cen

     
     

     

     

     

    Parametry płytki	Pozycja	Opis
    	Średnica	150±0,5 mm
    	Gęstość	675±15 mm
    	Pierwsza płaska długość	570,5±2,5 mm
    	Główna orientacja płaska	<011>±1 stopnia
    	Dalsza płaska długość	Żadnego
    	Po drugie, orientacja płaska	Żadnego
    	TTV	≤ 5 mm
    	Pochyl się	≤ 40 μm
    	Warp.	≤ 40 μm
    	Profil krawędzi	Standard SEMI
    	Powierzchnia przednia	Polerowanie chemiczno-mechaniczne
    	LPD	≥ 0,3 um@≤15 sztuk
    	Powierzchnia tylna	Wyrytowane kwasem
    	Chipsy Edge	Żadnego
    	Pakiet	Opakowania próżniowe; plastikowe wewnętrzne, aluminium zewnętrzne

21. Zastosowanie produktu

     

    Obwody zintegrowane (IC): Nasz precyzyjny ultraczyste podłoże krzemu służy jako podstawowy blok budowlany do produkcji IC stosowanych w szerokim zakresie urządzeń elektronicznych,w tym smartfony, komputery i elektronika samochodowa.

    Elektronika energetyczna: podłoże jest wykorzystywane w urządzeniach półprzewodnikowych, takich jak diody, tranzystory i tirystory,umożliwiające skuteczną konwersję i kontrolę energii w zastosowaniach takich jak pojazdy elektryczne, systemów energii odnawialnej i automatyzacji przemysłowej.

    Fotovoltaika (PV): Nasz podłoże odgrywa kluczową rolę w produkcji wysokiej wydajności ogniw słonecznych,zapewnia stabilną i jednolitą podstawę do osadzania warstw półprzewodników i kontaktów metalowych, co prowadzi do poprawy efektywności konwersji energii słonecznej.

    Diody emitujące światło (LED): W produkcji diod LED nasz podłoże służy jako platforma do wzrostu epitaksyjnego warstw półprzewodników,zapewnienie jednolitego i niezawodnego działania diod LED w zastosowaniach takich jak oświetlenie, wyświetlaczy i oświetlenia samochodowego.

    Mikroelektromechaniczne systemy (MEMS): Nasz podłoże ułatwia produkcję urządzeń MEMS, w tym akcelerometrów, giroskopów i czujników ciśnienia,umożliwiające precyzyjne wykrywanie i sterowanie w elektronikach konsumenckich, systemów motoryzacyjnych i urządzeń medycznych.

    Urządzenia częstotliwości radiowych (RF): Substrat jest stosowany w produkcji urządzeń RF, takich jak wzmacniacze RF, oscylatory i filtry, wspierające systemy komunikacji bezprzewodowej, komunikację satelitarną,i systemów radarowych o wysokiej częstotliwości działania i niezawodności.

    Urządzenia optoelektroniczne: Nasz podłoże umożliwia opracowanie urządzeń optoelektronicznych, takich jak fotodetektory, modulatory optyczne i diody laserowe,przyczynianie się do zastosowań w dziedzinie telekomunikacji, komunikacji danych i czujników optycznych.

    Czujniki biomedyczne: W inżynierii biomedycznej nasz podłoże jest wykorzystywane do produkcji czujników biologicznych i urządzeń bioelektronicznych do zastosowań takich jak diagnostyka medyczna,systemy dostarczania leków, i implantowanych urządzeń medycznych.

    Podłoże jest wykorzystywane w przemyśle lotniczym i obronnym, w tym w systemach radarowych, satelitach komunikacyjnych i systemach sterowania rakietami, gdzie niezawodność, stabilność,i wydajność są kluczowe w trudnych warunkach.

    Nasze podłoże wspiera postępy w rozwijających się technologiach, takich jak obliczenia kwantowe, neuromorficzne i zaawansowane czujniki, napędzające innowacje w informatyce,sztuczna inteligencja, oraz zastosowań czujnikowych.