Wprowadzenie produktu

Maszyna do wiercenia laserowego o wysokiej precyzjiosiąga najmniejszy skupiony punkt laserowy poprzez rozszerzanie wiązki i skupianie i wykorzystuje system sterowania do wykonywania mikromanizacji laserowej, wiertnictwa laserowego i cięcia laserowego.Cały system wyposażony jest w jeden komputer sterujący, specjalistyczne oprogramowanie do wiercenia laserowego i oprogramowanie do precyzyjnego cięcia laserowego. Interfejs oprogramowania jest przyjazny dla użytkownika, umożliwiając użytkownikom ustawienie parametrów takich jak rozmiar przysłony,grubość i kąt wiercenia, prędkość wiercenia i częstotliwość lasera. Wykonuje graficzne wyświetlanie wzorów wiercenia, funkcjonalność śledzenia procesów i obsługuje programowanie kodem G lub automatyczne programowanie za pośrednictwem wprowadzania plików CAD,ułatwiające obsługę.

Maszyna do wiercenia laserowego o wysokiej precyzjiGłówne cechy urządzenia obejmują wysoką precyzję wiercenia, minimalne strefy dotknięte ciepłem i potężną funkcjonalność oprogramowania, które mogą spełniać potrzeby laserowego mikrowiercenia dla większości materiałów.System obejmuje precyzję X, Y i Z etapy ruchu, które wykorzystują precyzyjne śruby kulkowe i przewodniki liniowe. osi X i Y mają zakres przemieszczania się 50 mm, a oś Z również ma zakres przemieszczania się 50 mm,o powtórności < ± 2 mikronów.

Warunki eksploatacji:

• Odpowiednie do pracy w środowisku o temperaturze od 18 do 28 °C i wilgotności względnej od 30% do 60%.
• Kompatybilny z zasilaczem 220V, 50Hz, 10A (jednopasowy).
• wyposażone w wtyczkę zgodną z odpowiednimi chińskimi normami.

Maszyna do wiercenia laserowego o wysokiej precyzjijest powszechnie stosowany w różnych gałęziach przemysłu do wiercenia, w tym diamentowych drutów rysujących, powolnych drutów EDM, mikro-dziur tłumików, mikro-dziur igieł, łożysk kamieni szlachetnych, dyszek i więcej.

Struktury fizyczne

Wnioski

Przetwarzanie materiałów ultraciężkich

• Diamentowy drut umiera: wiercenie dziur na poziomie mikronu w celu zwiększenia dokładności drutu.
• Łożyska/dźwięki z kamieni szlachetnych: Bezpękliwe wiercenie materiałów kruchych, takich jak rubin i szafir.

Przetwarzanie materiałów odpornych na wysokie temperatury

• Komponenty lotnicze: otwory chłodzące w stopów renu i superstopów.
• Dźwiedzi przemysłowe: Artykuły mikroodkryć o wysokiej gęstości ze stali nierdzewnej i stali węglowej.

Powierzchnie przemysłowe precyzyjne

• Urządzenia medyczne: Mikro dziury w iglach i dyszach do atomizacji leków.
• Elektronika: Przebieranie i cięcie podłoża ceramicznego i materiałów półprzewodnikowych.

Pytania i odpowiedzi

P1: Czy ta maszyna może przetwarzać materiały niemetaliczne (np. ceramika, polimery)?

A1: Tak, obsługuje ceramikę, diamenty polikrystaliczne itp. Parametry lasera (np. zmniejszona moc, krótsze impulsy) muszą być dostosowywane w oparciu o przewodność cieplną materiału.

P2: Jak zapewnić dokładność w obróbce o wysokim stosunku kształtu (głęboki otwór)?

A2: Używa dynamicznego skupiania osi Z + technologii obróbki warstwowej do usuwania materiału warstwę po warstwie i ewakuacji odpadów, zapobiegając odchyleniom wywołanym nagromadzeniem cieplnym.

P3: Czy obsługuje otwory nieokrąglone (np. zagórkowe lub kwadratowe)?

A3Wbudowane algorytmy sterowania konią dostosowują kąty uderzenia lasera i ścieżki ruchu do złożonych geometrii.

P4: Czy warunki energetyczne i środowiskowe mają kluczowe znaczenie dla działania?

A4: Wymagane jest stabilne zasilanie 220V/50Hz (zalecany stabilizator napięcia).

P5: Jak zminimalizować uszkodzenia termiczne podczas obróbki?

A5: Ultraszybkie impulsy (piko-sekunda/fem-sekunda) zmniejszają dyfuzję ciepła.