 |
Maszyna laserowa mikrodrzutowa do obróbki materiałów kompozytowych metalowych, cięcia płytek, krojów, krojów
Szczegóły Produktu:
| Miejsce pochodzenia: | Chiny |
| Nazwa handlowa: | ZMSH |
Zapłata:
| Minimalne zamówienie: | 1 |
|---|---|
| Czas dostawy: | 6-8 miesięcy |
| Zasady płatności: | T/T |
|
Szczegóły informacji |
|||
| Objętość blatu: | 300*300*150 | Oś liniowa XY: | Silnik liniowy. Silnik liniowy |
|---|---|---|---|
| Oś liniowa z: | 150 | Dokładność pozycjonowania μM: | +/- 5 |
| Dokładność wielokrotnego pozycjonowania μm: | +/-2 | Sterowanie numeryczne: | 3 oś /3+1 oś /3+2 osi |
| Typ kontroli numerycznej: | DPSS ND: Yag | Długość fali nm: | 532/1064 |
| Moc znamionowa W: | 50/100/200 | strumień wodny: | 40-100 |
| Podkreślić: | maszyna do cięcia płytek laserowych,Maszyny laserowe kompozytowe macierzy metalowej,Maszyny laserowe mikroodrzutowe |
||
opis produktu
Maszyna laserowa mikrodrzutowa do obróbki materiałów kompozytowych metalowych, cięcia płytek, krojów, krojów
Mikrożetowe urządzenia laserowe i silnik liniowy do cięcia płytek Przegląd produktu:
Maszyna laserowa Micro-jet jest najnowocześniejszym rozwiązaniem zaprojektowanym do precyzyjnego obróbki kompozytów metalowych (MMC) wraz z cięciem, krojeniem i pocięciem płytek.Wykorzystanie zaawansowanej technologii laser microjet (LMJ), ta maszyna zapewnia wyjątkowe połączenie energii laserowej i szybkiego strumienia wody do efektywnego i czystego usuwania materiału,znaczące zmniejszenie uszkodzeń termicznych i obciążeń mechanicznych materiałów wrażliwychIdealnie nadaje się do przemysłu półprzewodnikowego, lotniczego i zaawansowanego przetwarzania materiałów. System doskonale radzi sobie z twardymi i kruchimi materiałami, takimi jak węglowodor krzemowy (SiC),Azotany galliowe (GaN)Jego zautomatyzowana, niskoodpadowa obsługa zapewnia doskonałe wykończenia powierzchni, wysokiej jakości cięcia i niezawodne, spójne wyniki,przyczynianie się do zwiększenia wskaźników rentowności i zmniejszenia kosztów operacyjnychTechnologia ta rozwiązuje ograniczenia tradycyjnego przetwarzania, oferując zrównoważone i skalowalne rozwiązanie dla najbardziej wymagających zastosowań w branżach o wysokiej wydajności.
Specyfikacja maszyny:
| Specyfikacja | Model 1 | Model 2 |
|---|---|---|
| Objętość pulpitu | 300 x 300 x 150 mm | 400 x 400 x 200 mm |
| Silnik liniowy (osio XY) | Silnik liniowy | Silnik liniowy |
| Silnik liniowy (osio Z) | 150 mm | 200 mm |
| Dokładność pozycjonowania | ± 5 μm | ± 5 μm |
| Dokładność pozycjonowania wielokrotnie | ± 2 μm | ± 2 μm |
| Przyspieszenie | 1 g | 0.29 G |
| Części i akcesoria | 3 - oś / 3+1 oś / 3+2 oś | 3 - oś / 3+1 oś / 3+2 oś |
| Typ lasera | DPSS Nd:YAG | DPSS Nd:YAG |
| Długość fali | 532 nm / 1064 nm | 532 nm / 1064 nm |
| Moc nominalna | 50 W / 100 W / 200 W | 50 W / 100 W / 200 W |
| Strumień wodny | 40 - 100 | 40 - 100 |
| Ciśnienie dyszy | 50 - 100 barów | 50 - 600 barów |
| Wymiary (maszyna) | 1445 x 1944 x 2260 mm | 1700 x 1500 x 2120 mm |
| Wymiary (kabina sterująca) | 700 x 2500 x 1600 mm | 700 x 2500 x 1600 mm |
| Maszyna (maszyna) | 20,5 tony | 3 tony |
| Waga (kabina sterująca) | 800 kg | 800 kg |
Możliwości przetwarzania:
| Zdolność | Model 1 | Model 2 |
|---|---|---|
| Bruki powierzchni | Ra ≤ 1,6 μm | Ra ≤ 1,2 μm |
| Prędkość otwierania | ≥ 1,25 mm/s | ≥ 1,25 mm/s |
| Prędkość cięcia obwodu | ≥ 6 mm/s | ≥ 6 mm/s |
| Prędkość cięcia liniowego | ≥ 50 mm/s | ≥ 50 mm/s |
Materiały przetworzone:
-
Kryształ azotanu galiu (GaN)
-
Półprzewodniki ultra szerokopasmowe (diament / tlenek galiu)
-
Materiały specjalne do lotnictwa kosmicznego
-
LTCC Substraty ceramiczne węglowe
-
Elektrownia fotowoltaiczna
-
Kryształy scintillatorowe
Nasze korzyści
-
Najnowocześniejsza technologia laserowa mikroodrzutowa
Jesteśmy liderami w wykorzystaniu technologii Microjet Laser (LMJ), która łączy energię lasera z szybkimi strumieniami wody w celu osiągnięcia precyzyjnego i wydajnego usuwania materiału.To innowacyjne podejście powoduje minimalne uszkodzenia termiczne i zapewnia wysoką jakość cięć dla twardych i kruchych materiałów, takich jak węglik krzemowy (SiC), azotanu galium (GaN) i innych zaawansowanych półprzewodników. -
Wysoka wydajność i precyzja
Nasze sprzęt laserowy mikrodrzutowy oferuje niezwykłą wydajność przetwarzania, znacząco zwiększając przepustowość przy zachowaniu wysokiej precyzji.Zdolność ta jest szczególnie istotna w takich gałęziach przemysłu, jak produkcja półprzewodników i lotnictwo., gdzie precyzja jest niezbędna do utrzymania integralności strukturalnej materiałów.
Pytania i odpowiedzi dla Maszyny laserowej Micro-jet
P1: Czym jest Micro-jet Laser Machine i jak działa?
A1:
Maszyna Micro-jet Laser łączy w sobie zaawansowaną technologię Laser Microjet (LMJ), która łączy skupiony wiązek laserowy z szybkim strumieniem wodnym.i usuwanie czystego materiałuDźwięk wody stabilizuje laser, zmniejszając uszkodzenia termiczne i obciążenia mechaniczne, zapewniając jednocześnie wysoką precyzję cięć w twardych i kruchych materiałach.
P2: Jakie materiały może przetwarzać Micro-jet Laser Machine?
A2:
Maszyna laserowa Micro-jet jest bardzo wszechstronna i może przetwarzać szeroki zakres materiałów, w tym:
-
Karbid krzemowy (SiC)
-
Azotany galliowe (GaN)
-
Półprzewodniki ultraszerokości pasma (Diament, tlenek galiu)
-
Materiały specjalne do lotnictwa kosmicznego
-
LTCC Substraty ceramiczne węglowe
-
Komponenty fotowoltaiczne
-
Kryształy scintillatorowe
Jest odpowiedni dla takich gałęzi przemysłu, jak produkcja półprzewodników, lotnictwo kosmiczne i zaawansowane przetwarzanie materiałów.
