Dom

O nas

profil firmy

Wycieczka po fabryce

Kontrola jakości

produkty

Nadprzewodzące cienkie podłoże monokrystaliczne

rozwiązania

blog

Skontaktuj się z nami

zacytować

Polecam wam te filmy

Powtórna rozgrywka

Następny filmik

Multi-Wire Diamond Sawing System for SiC Sapphire Ultra-Hard Brittle Materials

Name: Multi-Wire Diamond Sawing System for SiC Sapphire Ultra-Hard Brittle Materials
Uploaded: 2025-08-20CDT11:09:23-05:00
Duration: 17 s
Description: Multi-Wire Diamond Sawing System for SiC Sapphire Ultra-Hard Brittle Materials, Znajdź pełne informacje o Multi-Wire Diamond Sawing System for SiC Sapphire Ultra-Hard Brittle Materials od SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD Dostawca lub Producent sapphire-substrate.com

Sprzęt naukowy laboratoryjny

2025-08-20

porozmawiaj teraz

Podział

#miernik transmitancji UV #miernik przepuszczalności światła #light transmission meter

Multi-Wire Diamond Sawing Machine for SiC / Sapphire / Ultra-Hard Brittle Materials Overview of multi-wire diamond sawing machine The multi-wire diamond sawing machine is an advanced precision slicing ... Zobacz więcej

Wiadomości odwiedzających Zostaw wiadomość.

Multi-Wire Diamond Sawing System for SiC Sapphire Ultra-Hard Brittle Materials

porozmawiaj teraz

Ucz się więcej

Powiązane wideo

Podłoże szafirowe

Sapphire Optical Windows

Płytka z węglika krzemu

Szafirowa tuba

Opłatek azotku galu

Podłoże półprzewodnikowe

Syntetyczny kamień szlachetny

Części ceramiczne

Sprzęt naukowy laboratoryjny

Sapphire Crystal Watch Case

Pudełko na wafle

Nadprzewodzące cienkie podłoże monokrystaliczne

Podłoże szafirowe

Sapphire Optical Windows

Płytka z węglika krzemu

Szafirowa tuba

Opłatek azotku galu

Podłoże półprzewodnikowe

Syntetyczny kamień szlachetny

Części ceramiczne

Sprzęt naukowy laboratoryjny

Sapphire Crystal Watch Case

Pudełko na wafle

Nadprzewodzące cienkie podłoże monokrystaliczne

Multi-Wire Diamond Sawing System for SiC Sapphire Ultra-Hard Brittle Materials

Double-Sided Precision Grinding Machine Metals Ceramics Plastics Glass

Inteligentny system oznakowania laserowego światłowodowego kody seryjne logo identyfikowalność

Wafer Bonder Hydrofilic Bonding urządzenia MEMS elektronika zasilania wafer łączący maszyna

Bioniczne podkładki antypoślizgowe dla przemysłu fotowoltaicznego i wyświetlacza

Sprzęt do wykończenia powierzchni z wykorzystaniem robotów, do polerowania, szlifowania lub szlifowania części

Polerka wiązką jonów do SiC, szafiru, kwarcu, YAG

Maszyna do szlifowania powierzchni szafirów CNC Precyzyjna szlifierka powierzchni Polisher

Diamond Wire Cutting Machine for SiC Sapphire Quartz Glass

Infraczerwony pikosekundowy urządzenie do cięcia szkła laserowego z dwiema platformami

Wysokiej Precyzji Laserowa Maszyna Do Wiercienia Mikrotechnika laserowa, wiertarka laserowa, cięcie laserowe

Precyzyjna maszyna do cięcia drutem diamentowym ze stabilną kontrolą naprężenia

Wafer Bonder Sprzęt Temperatura pomieszczenia wiązanie hydrofilowe wiązanie dla 4 6 8 12 cali SiC-Si SiC-SiC

Całkowicie automatyczna maszyna do rozrzedzania płytek Si SiC GaN do szlifowania ultracienkiej płytki

Szkło zielone światło nanosekundowe laserowe Maszyna do wiercenia szafirem kwarcowym BF33

Urządzenie do podnoszenia laserowego półprzewodników do nieniszczącego cięcia wlewków