| Nazwa marki: | ZMKJ |
| Numer modelu: | 6-calowe podłoże SiC 150 mm |
| MOQ: | 2 szt |
| Cena £: | by case |
| Szczegóły opakowania: | pojedynczy pakiet waflowy w pomieszczeniu do czyszczenia 100 stopni |
| Warunki płatności: | T/T, Western Union, MoneyGram |
Podłoża z węglika krzemu (SiC) 4H i 6H Epi-ReadyPodłoże/płytki SiC (150 mm, 200 mm) Wafel z węglika krzemu (SiC) Typ N
6-calowy wafel SIC 4H-N Wafle epitaksjalne klasy produkcyjnej Warstwa GaN na sic
Informacje o krysztale węglika krzemu (SiC).
Shanghai Famous Trade Co., Ltd Płytki SiC 150 mm oferują producentom urządzeń spójne, wysokiej jakości podłoże do opracowywania wysokowydajnych urządzeń zasilających.Nasze podłoża SiC są produkowane z kryształowych wlewków najwyższej jakości przy użyciu zastrzeżonych, najnowocześniejszych technik wzrostu fizycznego transportu oparów (PVT) i produkcji wspomaganej komputerowo (CAM).Zaawansowane techniki produkcji płytek są wykorzystywane do przekształcania wlewków w płytki, aby zapewnić spójną, niezawodną jakość, której potrzebujesz.
Dzięki 6-calowym płytkom SiC o średnicy 150 mm oferujemy producentom możliwość wykorzystania lepszych korzyści skali w porównaniu z produkcją urządzeń o średnicy 100 mm.Nasze 6-calowe 150-milimetrowe wafle SiC oferują niezmiennie doskonałe właściwości mechaniczne, aby zapewnić kompatybilność z istniejącymi i rozwijanymi procesami produkcji urządzeń.
| 6-calowe 200 mm specyfikacje podłoży SiC typu N | ||||
| Nieruchomość | Klasa P-MOS | Klasa P-SBD | Klasa D | |
| Specyfikacje kryształów | ||||
| Forma Kryształu | 4H | |||
| Obszar politypii | Brak Dozwolone | Powierzchnia ≤5% | ||
| (MPD) a | ≤0,2 /cm2 | ≤0,5 /cm2 | ≤5 /cm2 | |
| Płyty sześciokątne | Brak Dozwolone | Powierzchnia ≤5% | ||
| Sześciokątny polikryształ | Brak Dozwolone | |||
| Inkluzje | Powierzchnia ≤0,05% | Powierzchnia ≤0,05% | Nie dotyczy | |
| Oporność | 0,015Ω•cm—0,025Ω•cm | 0,015Ω•cm—0,025Ω•cm | 0,014Ω•cm—0,028Ω•cm | |
| (EPD)a | ≤4000/cm2 | ≤8000/cm2 | Nie dotyczy | |
| (TED)a | ≤3000/cm2 | ≤6000/cm2 | Nie dotyczy | |
| (BPD)a | ≤1000/cm2 | ≤2000/cm2 | Nie dotyczy | |
| (TSD)a | ≤600/cm2 | ≤1000/cm2 | Nie dotyczy | |
| (Błąd układania) | ≤0,5% powierzchni | ≤1% Powierzchnia | Nie dotyczy | |
| Zanieczyszczenie powierzchni metalem | (Al, Cr, Fe, Ni, Cu, Zn, Pb, Na, K, Ti, Ca, V, Mn) ≤1E11 cm-2 | |||
| Specyfikacje mechaniczne | ||||
| Średnica | 150,0 mm +0 mm/-0,2 mm | |||
| Orientacja powierzchni | Off-Axis: 4° w kierunku <11-20> ± 0,5° | |||
| Podstawowa długość płaska | 47,5 mm ± 1,5 mm | |||
| Drugorzędna długość płaska | Brak drugiego mieszkania | |||
| Podstawowa orientacja płaska | <11-20>±1° | |||
| Pomocnicza płaska orientacja | Nie dotyczy | |||
| Dezorientacja ortogonalna | ±5,0° | |||
| Wykończenie powierzchni | C-Face: optyczna polska, Si-Face: CMP | |||
| Krawędź waflowa | Fazowanie | |||
| Chropowatość powierzchni (10 μm × 10 μm) | Si Twarz Ra≤0,20 nm; C Twarz Ra≤0,50 nm | |||
| Grubość | 350,0 μm ± 25,0 μm | |||
| LTV(10mm×10mm)a | ≤2μm | ≤3μm | ||
| (TTV)a | ≤6μm | ≤10μm | ||
| (ŁUK) | ≤15μm | ≤25μm | ≤40μm | |
| (Wypaczenie) | ≤25μm | ≤40μm | ≤60μm | |
| Specyfikacje powierzchni | ||||
| Wióry / Wcięcia | Brak Dozwolone ≥0,5 mm szerokości i głębokości | Ilość 2 ≤1,0 mm Szerokość i głębokość | ||
| Zadrapania (Si Face, CS8520) | ≤5 i skumulowana długość ≤0,5 × średnica płytki | ≤5 i skumulowana długość ≤1,5 × średnica płytki | ||
| TUA (2mm * 2mm) | ≥98% | ≥95% | Nie dotyczy | |
| Pęknięcia | Brak Dozwolone | |||
| Zanieczyszczenie | Brak Dozwolone | |||
| Wykluczenie krawędzi | 3 mm | |||
![]()
![]()
![]()
Typ 4H-N / płytka / wlewki SiC o wysokiej czystości 2-calowe płytki/wlewki SiC 4H typu N 3-calowy wafel SiC 4H typu N 4-calowe płytki / wlewki SiC 4H typu N 6-calowy wafel / wlewki SiC 4H typu N | 2-calowy półizolujący wafel SiC 4H 3-calowy półizolujący wafel SiC 4H 4-calowy półizolujący wafel SiC 4H 6-calowy półizolujący wafel SiC 4H |
Płytka 6H SiC typu N 2-calowy wafel / wlewek SiC 6H typu N | Niestandardowy rozmiar dla 2-6 cali |
>Opakowania – Logistyka
Obawy dotyczące każdego szczegółu opakowania, czyszczenia, antystatyki i zabezpieczenia przed wstrząsami.
W zależności od ilości i kształtu produktu podejmiemy inny proces pakowania!Prawie przez pojedyncze kasety waflowe lub kasety 25-częściowe w 100-stopniowym pomieszczeniu do sprzątania.