8-12-calowa maszyna do automatycznego rozrzedzania.

Automatyczna maszyna do rozrzedzania 8-12 cali to najnowocześniejsze rozwiązanie zaprojektowane do precyzyjnego szlifowania, cięcia i obróbki materiałów.Ta maszyna spełnia różne potrzeby przemysłowe, oferując dwie konfiguracje do obsługi części roboczych od 4"-8" (0200 mm) do 8"-12" (0300 mm).

Maszyna ta łączy zaawansowaną automatyzację z solidną konstrukcją mechaniczną, zapewniając wyjątkową dokładność i wydajność.Jego konfiguracja z dwoma wrzutowcami i dostosowywalne tryby obróbki (mokro/sucho) sprawiają, że jest idealny do zastosowań takich jak szlifowanie metaliWłączenie w czasie rzeczywistym systemów monitorowania przepływu wody i systemów podciśnieniowych podciśnieniowych dodatkowo zwiększa bezpieczeństwo i spójność eksploatacji.

Specyfikacje techniczne

Kluczowe cechy i zaletyZredukowanie

- Nie.

1. - Nie.Projektowanie podwójnego wrzutowca- Nie.

   • Jednoczesne obróbko dwóch części zwiększa wydajność bez uszczerbku dla precyzji.

2. - Nie.Wysokoprzyzwoity silnik i wrot- Nie.

   • Mocne silniki o mocy 7,5 kW/8,3 kW napędzają wrzutowce o prędkości do 6000 obrotów na minutę, zapewniając szybkie usuwanie materiału przy jednoczesnym utrzymaniuDokładność cięcia ± 0,002 mm.

3. - Nie.Ultrafinne sterowanie ośem Z- Nie.

   • - Nie.00,0001 mm stopniowy zasilaczumożliwia mikrodostosowanie do skomplikowanych zadań, takich jak szlifowanie cienkich elementów lub polerowanie powierzchni.

4. - Nie.Różnorodne sposoby przetwarzania- Nie.

   • Wspiera mokre (z pomocą płynu chłodzącego) I...suche (chłodzenie wentylatorem pod wysokim ciśnieniem) operacje dostosowane do typów materiałów i zmniejszające nagromadzenie się ciepła.

5. - Nie.System szczotkowania próżniowego- Nie.

   • Stabilne zaciskanie obróbki z regulowanym ciśnieniem ssania (-65 do -420 mmHg) zapewnia dostosowanie i bezpieczeństwo podczas szybkiego przetwarzania.

6. - Nie.Interfejs przyjazny dla użytkownika- Nie.

   • A 120,1-calowy ekran dotykowyZintegrowany z przemysłowym komputerem PC ułatwia programowanie parametrów i monitorowanie w czasie rzeczywistym.

7. - Nie.Niska konserwacja- Nie.

   • - Nie.Wypłukać + czyszczenie wentylatora pod wysokim ciśnieniemSystem minimalizuje czas przestojów poprzez zapobieganie gromadzeniu się odpadów.

Zastosowanie

Przemysł półprzewodników
 

8-12-calowa maszyna do automatycznego rozrzedzania jest zaprojektowana tak, by spełniać wymagające wymagania produkcji półprzewodników, oferując precyzję, skalowalność,i automatyzacji do przetwarzania płytki nowej generacji.

1Wszechstronność materiału.
 

• Wspiera krzemion, SiC (karbid krzemu), GaN (azotyn galiowy), szafir i inne związane materiały półprzewodnikowe.
• Idealne do urządzeń energetycznych (np. IGBT, MOSFET), fotowoltaiki, czujników MEMS i komponentów optoelektronicznych wymagających przetwarzania ultracienkiej płytki (< 1,2 mm).
   

2. Wysoce precyzyjne rozrzedzanie płytek
 

• Osiąga dokładność cięcia ± 0,002 mm i mikro-krok 0,0001 mm, zapewniając minimalną utratę materiału i przerzedzenie bez wysiłku.
• Zapewnia jednolitą grubość waferów o średnicy 8-12 cali, kluczowe dla układania i integracji 3D w zaawansowanych opakowaniach.
  - Nie.

3. Automatyka wysokiej przepustowości
 

• Projekt podwójnego wrotnika przetwarza dwie płytki jednocześnie, podwajając wydajność przy zachowaniu spójności.
• Zautomatyzowany system podciśnięcia próżniowego (-65 do -420 mmHg) zabezpiecza płytki o różnej grubości (0,1 ∼1,2 mm) do szybkiego szlifowania bez zanieczyszczeń.
  - Nie.

4. Całkowita automatyzacja produkcji w skali
 

• Dwufunkcja mokro/sucho optymalizuje rozpraszanie ciepła i zarządzanie odpadami podczas rozrzedzania płytek o dużej objętości.
• 120,1-calowy interfejs ekranu dotykowego umożliwia programowalne przepływy pracy dla powtarzających się zadań w MEMS, produkcji czujników i produkcji urządzeń fotonicznych.
   

- Nie.5Wsparcie technologiczne graniczne
 

• Umożliwia przełom w modułach zasilania GaN-on-Si i SiC poprzez osiągnięcie ultracienkiej, wysokiej jakości warstwy epitaksowej.
• Kompatybilne z tendencjami heterogenicznej integracji, takimi jak opakowania na poziomie płytek (FOWLP) i architektury chiplet.

ZMSH Automatyczna maszyna rozrzedzania

Często zadawane pytania (FAQ)

- Nie.P:Jakie materiały półprzewodnikowe obsługuje ta maszyna?
A:Idealny do urządzeń energetycznych (np. IGBT, MOSFET), fotowoltaiki, czujników MEMS,i elementów optoelektronicznych wymagających przetwarzania ultracienkiej płytki.

- Nie.P:Czy może obsługiwać ultracienkie płytki (< 1,2 mm)?

A:Dzięki dokładności cięcia ± 0,002 mm i układowi zaciskania próżniowego stabilizuje płytki o grubości od 0,1 do 1,2 mm, zapobiegając rozbiciu krawędzi lub uszkodzeniu przez naprężenie.

P: W jaki sposób zapewnia on precyzyjne obróbki?

A:wyposażony w mikro-krok 0,0001 mm i inteligentne algorytmy, które kompensują deformacje termiczne i błędy mechaniczne,zapewnienie spójności w integracji 3D i heterogenicznym opakowaniu.

Produkty pokrewne

Płytki z safirów