ProduktPrzegląd

TheSzafirowe podłoże rozpraszające ciepło o wymiarach 310 × 310 mmto wielkogabarytowe podłoże termoizolacyjne wykonane z wysokogatunkowychczystośćpojedynczykryształszafir. Zapewnia doskonałą przewodność cieplną,elektrycznyizolacja, wysoka temperaturaopór, chemicznystabilność, Imechanicznywytrzymałość.

Ten produkt jest odpowiedni dla dużej mocyelektroniczny urządzenia, PROWADZONYopakowanie, półprzewodnikprzetwarzanie przewoźnicy, optoelektronicznykomponenty,lasermoduły iprecyzjatermicznykierownictwostruktury.

W porównaniu zstandardowyna podłożach szklanych, ceramicznych lub metalowych, szafir zapewniaunikalny połączeniezodprowadzanie ciepła,elektrycznyizolacyjność, wysoka twardość i trwałośćtermin stabilnośćWwymagającyoperacyjnyśrodowiska.

Kluczowe funkcje

Duży rozmiar projektu

O rozmiarze310 × 310 mmpodłoże nadaje się do dużych powierzchniurządzenie opakowanie, seriażetonnośnych, dostosowanych do indywidualnych potrzeb konstrukcji termicznych i modułu dużej mocyaplikacje.

Doskonała wydajność cieplna

Szafir zapewnia dobre ciepłoprzenosić zdolność, pomaganieurządzeniarozproszyć ciepłoskutecznie,zmniejszyćtemperaturę roboczą i poprawićniezawodnośćIpracażycie.

WysokiElektrycznyIzolacja

Jako doskonały materiał izolacyjny szafirumożliwia skutecznyprzewodnictwo cieplne podczasutrzymywanie elektryczny izolacja, co czyni go idealnym pod względem mocyelektronikai wysokiego napięciaaplikacje.

Wysoka temperatura i korozjaOpór

Szafirowe ofertywybitny opórna wysokie temperatury i korozję chemiczną, pozwalającstabilnywystęp wszorstki przetwarzaniei operacyjneśrodowiska.

Wysoka twardość iMechanicznyWytrzymałość

O wysokiej twardości i doskonałym zużyciuopór, szafir jest odporny nazadrapania, deformacja imechaniczny szkoda, dzięki czemu nadaje się doprecyzjai pomieszczenie czysteaplikacje.

ZwyczajPrzetwarzanie Dostępny

Podłoże można dostosować według rysunków klienta,w tym polerowanie, szlifowanie, fazowanie, wiercenie otworów,szczelinowanie,krawędźkształt i specjalna konstrukcjaprzetwarzanie.

Typowy Aplikacje

• Podłoża rozpraszające ciepło LED o dużej mocy
• Płyty nośne do pakowania półprzewodników
• Elementy termiczne urządzeń laserowych i optoelektronicznych
• Elektronika energoelektroniki izolująca rozpraszacze ciepła
• Płyty nośne do obróbki wafli
• Płyty nośne procesu wysokotemperaturowego
• Precyzyjne optyczne i elektroniczne części konstrukcyjne
• Indywidualne wielkoformatowe panele szafirowe

Standardowe odniesienie do specyfikacji