logo
Dobra cena  w Internecie

szczegółowe informacje o produktach

Created with Pixso. Dom Created with Pixso. produkty Created with Pixso.
Sprzęt naukowy laboratoryjny
Created with Pixso.

High-Precision Wire Saw JSZ1231D 12inch sapphire Wafer Slicing

High-Precision Wire Saw JSZ1231D 12inch sapphire Wafer Slicing

Nazwa marki: ZMSH
MOQ: 2
Cena £: by case
Szczegóły opakowania: niestandardowe kartony
Warunki płatności: T/T
Szczegółowe informacje
Miejsce pochodzenia:
Chiny
Możliwość Supply:
Według przypadku
Opis produktu
High-Precision Wire Saw JSZ1231D Product Overview The JSZ1231D High-Precision Wire Saw is designed for precision slicing applications in the semiconductor industry. It is suitable for high-efficiency, high-accuracy slicing of semiconductor ingots and other hard and brittle materials. The machine features a high-rigidity integrated structure, high-speed main roller drive system, precise wire tension control, hydraulic workpiece clamping, and a stable control system. It