Dom

O nas

profil firmy

Wycieczka po fabryce

Kontrola jakości

produkty

Nadprzewodzące cienkie podłoże monokrystaliczne

Opłatek azotku galu

rozwiązania

blog

Skontaktuj się z nami

zacytować

Polecam wam te filmy

Powtórna rozgrywka

Następny filmik

Maszyna do cięcia drutem diamentowym do SiC, szafiru, kwarcu i szkła

Name: Maszyna do cięcia drutem diamentowym do SiC, szafiru, kwarcu i szkła
Uploaded: 2025-10-26CDT00:06:24-05:00
Duration: 27 s
Description: Maszyna do cięcia drutem diamentowym do SiC, szafiru, kwarcu i szkła, Znajdź pełne informacje o Maszyna do cięcia drutem diamentowym do SiC, szafiru, kwarcu i szkła od SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD Dostawca lub Producent sapphire-substrate.com

Sprzęt naukowy laboratoryjny

2025-08-20

2 poglądy

porozmawiaj teraz

Podział

#miernik transmitancji UV #miernik przepuszczalności światła #Maszyna do cięcia drutu diamentowego do SiC

Wprowadzenie do produktu Maszyna do cięcia drutem diamentowym (Single-Line Cutting Machine) to zaawansowane rozwiązanie zaprojektowane do cięcia i kształtowania ultra-twardych i kruchych materiałów. ... Zobacz więcej

Wiadomości odwiedzających Zostaw wiadomość.

Maszyna do cięcia drutem diamentowym do SiC, szafiru, kwarcu i szkła

porozmawiaj teraz

Ucz się więcej

Powiązane wideo

Podłoże szafirowe

Sapphire Optical Windows

Płytka z węglika krzemu

Szafirowa tuba

Podłoże półprzewodnikowe

Syntetyczny kamień szlachetny

Części ceramiczne

Sprzęt naukowy laboratoryjny

Sapphire Crystal Watch Case

Pudełko na wafle

Nadprzewodzące cienkie podłoże monokrystaliczne

Opłatek azotku galu

Podłoże szafirowe

Sapphire Optical Windows

Płytka z węglika krzemu

Szafirowa tuba

Podłoże półprzewodnikowe

Syntetyczny kamień szlachetny

Części ceramiczne

Sprzęt naukowy laboratoryjny

Sapphire Crystal Watch Case

Pudełko na wafle

Nadprzewodzące cienkie podłoże monokrystaliczne

Opłatek azotku galu

Maszyna do cięcia drutem diamentowym do SiC, szafiru, kwarcu i szkła

Wysokiej precyzji laserowej maszyny drukarskiej Efekty na powierzchni tęczy

Urządzenia do obróbki laserowej chromatycznej 355nm/532nm/1064nm do efektów gradientowych i tęczowych na powierzchni

Dwustronne precyzyjne szlifowanie metali Ceramika Szkło

Wielodrutowy system pił diamentowych do cięcia SiC, szafiru i ultratwardych, kruchych materiałów

Inteligentny system oznakowania laserowego światłowodowego kody seryjne logo identyfikowalność

Wafer Bonder Hydrofilic Bonding urządzenia MEMS elektronika zasilania wafer łączący maszyna

Bioniczne podkładki antypoślizgowe dla przemysłu fotowoltaicznego i wyświetlacza

Kompaktowa maszyna do oznakowania laserowego z włókna

8/6/4/2Inch LPCVD Oksydacyjny Piec pełna automatyzacja Niska kontrola tlenu Depozycja cienkiej folii

Całkowicie automatyczna maszyna do rozrzedzania płytek Si SiC GaN do szlifowania ultracienkiej płytki

Wafer Bonder Sprzęt Temperatura pomieszczenia wiązanie hydrofilowe wiązanie dla 4 6 8 12 cali SiC-Si SiC-SiC

Precyzyjna maszyna do cięcia drutem diamentowym ze stabilną kontrolą naprężenia

Sprzęt do wykończenia powierzchni z wykorzystaniem robotów, do polerowania, szlifowania lub szlifowania części

Polerka wiązką jonów do SiC, szafiru, kwarcu, YAG

Urządzenie do podnoszenia laserowego półprzewodników do nieniszczącego cięcia wlewków