logo

Zielony laserowy system cięcia diamentów

Sprzęt naukowy laboratoryjny
2026-01-09
porozmawiaj teraz
Przegląd produktu System SY-CVD11E to system cięcia laserem zielonym o długości fali 532 nm przeznaczony do precyzyjnego cięcia/krojenia materiałów supertwardych. Podany materiał wskazuje, że typowe ... Zobacz więcej
Wiadomości odwiedzających Zostaw wiadomość.
Zielony laserowy system cięcia diamentów
Zielony laserowy system cięcia diamentów
porozmawiaj teraz
Ucz się więcej
Powiązane wideo
Mikroobrabiarka laserowa z prowadzeniem strumieniem wody 00:35

Mikroobrabiarka laserowa z prowadzeniem strumieniem wody

Sprzęt naukowy laboratoryjny
2025-12-17
Mikroprzepływowe urządzenie laserowe do obróbki płytek półprzewodnikowych 00:11

Mikroprzepływowe urządzenie laserowe do obróbki płytek półprzewodnikowych

Sprzęt naukowy laboratoryjny
2025-12-16
Wysokiej precyzji laserowej maszyny drukarskiej Efekty na powierzchni tęczy 00:18

Wysokiej precyzji laserowej maszyny drukarskiej Efekty na powierzchni tęczy

Sprzęt naukowy laboratoryjny
2025-08-27
Urządzenia do obróbki laserowej chromatycznej 355nm/532nm/1064nm do efektów gradientowych i tęczowych na powierzchni 00:06

Urządzenia do obróbki laserowej chromatycznej 355nm/532nm/1064nm do efektów gradientowych i tęczowych na powierzchni

Sprzęt naukowy laboratoryjny
2025-08-27
Dwustronne precyzyjne szlifowanie metali Ceramika Szkło 00:09

Dwustronne precyzyjne szlifowanie metali Ceramika Szkło

Sprzęt naukowy laboratoryjny
2025-08-27
Wielodrutowy system pił diamentowych do cięcia SiC, szafiru i ultratwardych, kruchych materiałów 00:17

Wielodrutowy system pił diamentowych do cięcia SiC, szafiru i ultratwardych, kruchych materiałów

Sprzęt naukowy laboratoryjny
2025-08-27
Inteligentny system oznakowania laserowego światłowodowego kody seryjne logo identyfikowalność 00:10

Inteligentny system oznakowania laserowego światłowodowego kody seryjne logo identyfikowalność

Sprzęt naukowy laboratoryjny
2025-07-11
Wafer Bonder Hydrofilic Bonding urządzenia MEMS elektronika zasilania wafer łączący maszyna 02:09

Wafer Bonder Hydrofilic Bonding urządzenia MEMS elektronika zasilania wafer łączący maszyna

Sprzęt naukowy laboratoryjny
2025-04-29
Bioniczne podkładki antypoślizgowe dla przemysłu fotowoltaicznego i wyświetlacza 00:31

Bioniczne podkładki antypoślizgowe dla przemysłu fotowoltaicznego i wyświetlacza

Sprzęt naukowy laboratoryjny
2025-04-14
Urządzenie do podnoszenia laserowego półprzewodników do nieniszczącego cięcia wlewków 01:03

Urządzenie do podnoszenia laserowego półprzewodników do nieniszczącego cięcia wlewków

Sprzęt naukowy laboratoryjny
2025-07-09
Całkowicie automatyczna maszyna do rozrzedzania płytek Si SiC GaN do szlifowania ultracienkiej płytki 00:20

Całkowicie automatyczna maszyna do rozrzedzania płytek Si SiC GaN do szlifowania ultracienkiej płytki

Sprzęt naukowy laboratoryjny
2025-04-29
Wafer Bonder Sprzęt Temperatura pomieszczenia wiązanie hydrofilowe wiązanie dla 4 6 8 12 cali SiC-Si SiC-SiC 02:08

Wafer Bonder Sprzęt Temperatura pomieszczenia wiązanie hydrofilowe wiązanie dla 4 6 8 12 cali SiC-Si SiC-SiC

Sprzęt naukowy laboratoryjny
2025-04-29
Precyzyjna maszyna do cięcia drutem diamentowym ze stabilną kontrolą naprężenia 00:53

Precyzyjna maszyna do cięcia drutem diamentowym ze stabilną kontrolą naprężenia

Sprzęt naukowy laboratoryjny
2025-08-05
8/6/4/2Inch LPCVD Oksydacyjny Piec pełna automatyzacja Niska kontrola tlenu Depozycja cienkiej folii 00:46

8/6/4/2Inch LPCVD Oksydacyjny Piec pełna automatyzacja Niska kontrola tlenu Depozycja cienkiej folii

Sprzęt naukowy laboratoryjny
2025-04-29
Maszyna do cięcia drutem diamentowym do SiC, szafiru, kwarcu i szkła 00:27

Maszyna do cięcia drutem diamentowym do SiC, szafiru, kwarcu i szkła

Sprzęt naukowy laboratoryjny
2025-08-20